HYPERSCAN

מאפיינים עיקריים:

ביצועים מהירים, מדויקים ומתאימים לכל גודל חלק – גם בתנאים דינמיים.מערכת HYPERSCAN משפרת את התפוקה במגוון רחב של סביבות ייצור, הודות לסריקה מהירה ומדויקת, גם במצבים לא יציבים. המערכת כוללת מעקב דינמי בזמן אמת, סריקה במספר מצבים, ותפעול ללא מטרות (Target-Free) – כל זה במארז קומפקטי וידידותי למשתמש. היא מפשטת תהליכי עבודה, מקצרת זמני הקמה, ומספקת תוצאות מדויקות באפליקציות ידניות ואוטומטיות כאחד.

מהירות

• מהירות סריקה גבוהה מנוע סריקה לייזר מהיר במיוחד שאוסף עד 8.3 מיליון נקודות בשנייה – אידיאלי לבדיקת חלקים גדולים או מורכבים.

• ללא מטרות טכנולוגיית סריקה ללא מטרות, באמצעות יחידת עקיבה אופטית.

• שליטה קולית חכמה סייען קולי מובנה לתפעול קל ונוח, שמאפשר למשתמש להתרכז במשימות החשובות באמת.

• מעקב רציף פשוט מרימים את ראש החיישן ומתחילים לסרוק – מצלמות מרובות עוקבות ומגדילות את נפח הסריקה ואת היעילות.

אוטומציה

• אינטגרציה עם רובוטים חיבור חלק לזרועות רובוטיות או מערכות אוטומטיות – לסריקה ללא התערבות ידנית.

• מעקב בזמן אמת מעקב אחר חלקים נעים או שולחנות מסתובבים – סריקה רציפה ללא הפרעות.

• סריקה חכמה סריקה במגוון מצבים באותו תהליך עבודה – גמישות מקסימלית ללא סיבוך נוסף.

• פתרון מלא מוכן לעבודה תואם למערכת PRESTO של Hexagon – תא בדיקת סריקה אוטומטי מלא.

גמישות

• סריקה במספר מצבים מעבר קל בין מצבי Standard, Fine, Line ו-Hole Flash – להתאמה מושלמת לתנאי שטח, גודל החלק ורמת הפירוט.

• שימוש ידני ואוטומטי תומך גם בהפעלה ידנית וגם באינטגרציה מלאה עם רובוטים.

• ניידות קלה עיצוב קל וארגונומי עם עקיבה דינמית בזמן אמת – אידיאלי לשימוש נייד בשטח.

• עמידות בתנאים קשים מאפשר סריקה מדויקת גם בתנאי רעידות או חוסר יציבות.

• חופש תנועה מלא סריקה אלחוטית באמצעות Wi-Fi וסוללה – ללא צורך בכבלים.

  
  

מפרט טכני:

מאפיין	HYPERSCAN ULTRA	HYPERSCAN SUPER
קצב מדידה	8,300,000 נקודות בשנייה	8,300,000 נקודות בשנייה
שטח סריקה	עד 610 × 640 מ"מ	עד 610 × 640 מ"מ
מקור אור	81 קווי לייזר כחול + קו לייזר יחיד נוסף + 34 קווים כחולים
רזולוציה	עד 0.02 מ"מ	עד 0.02 מ"מ
דיוק (חיישן בלבד)	עד 0.02 מ"מ	עד 0.02 מ"מ
דיוק נפחי (לפי מרחק מעקב):
3.5 מ' (13 מ"ק)	0.060 מ"מ	0.050 מ"מ
4.2 מ' (22 מ"ק)	0.075 מ"מ	0.050 מ"מ
5.5 מ' (50 מ"ק)	0.090 מ"מ	0.075 מ"מ
6.3 מ' (74 מ"ק)	אין נתון	0.090 מ"מ
7 מ' (100 מ"ק)	אין נתון	0.140 מ"מ
דיוק לכידת Hole Flash	0.03 מ"מ	0.03 מ"מ
דיוק גילוי קצוות	עד 0.05 מ"מ	עד 0.05 מ"מ
תמיכה ב-Galaxy Leap	נתמך	נתמך
מרחק עבודה לפי מצב סריקה:
Fine Scan	150–250 מ"מ	150–250 מ"מ
Standard / קו בודד	200–450 מ"מ	200–450 מ"מ
Long Range	200–750 מ"מ	200–750 מ"מ
תדירות עקיבה	100 הרץ	100 הרץ
משקל יחידת HYPERSCAN	1.5 ק"ג	1.5 ק"ג
מידות יחידת HYPERSCAN	‎204 × 263 × 280 מ"מ	‎204 × 263 × 280 מ"מ
משקל יחידת HYPERTRACK	5.7 ק"ג	7.4 ק"ג
מידות יחידת HYPERTRACK	‎678 × 159 × 125 מ"מ	‎1078 × 159 × 125 מ"מ
מודול סריקה אלחוטי	נתמך	נתמך
טווח גודל חלקים מומלץ	‎0.1–8 מ'	‎0.1–12 מ'
חיבור סטנדרטי	USB 3.0 / Ethernet	USB 3.0 / Ethernet
טמפרטורת עבודה	‎-10°C עד ‎+40°C	‎-10°C עד ‎+40°C
לחות עבודה (ללא עיבוי)	‎10–90% RH	‎10–90% RH
פורמטי ייצוא נתמכים	‎.asc, .stl, .obj, .ply, .txt, .xyz, מותאמים אישית
תוכנות תואמות	Hexagon (Inspire, PC-DMIS, DESIGNER, Geomagic)תוכנות צד שלישי: PolyWorks, Metrologic וכל תוכנה שתומכת בקובצי STL או בענני נקודות

שימושים נפוצים:

• תעשיית הרכבות

• ייצור כללי

• אנרגיה

• רכב

• בנייה

6 סיבות לבחור ב-HYPERSCAN

גמישות מלאה HYPERSCAN מותאם לתנאים אמיתיים בשטח – עם סריקה ידנית או אוטומטית, מצבי סריקה משתנים, ויכולת לסרוק גם חלקים נעים. פתרון אחד שמתאים לכל גודל, משטח או סביבה.

מהירות מרבית סריקת לייזר במהירות גבוהה וברזולוציה גבוהה, עם זמן הקמה מינימלי. הסריקה מתבצעת ללא מטרות, מזהה תכונות באופן אוטומטי, ומפחיתה משמעותית את זמני הבדיקה – לתהליכי עבודה מהירים ויעילים יותר.

דיוק גבוה בין אם מדובר במבנים גדולים או פרטים עדינים – HYPERSCAN מספק רמת דיוק שמתאימה לצרכים שלך. זיהוי קצוות מובנה וטכנולוגיית Hole Flash מבטיחים שכל פרט חשוב ייקלט – גם בגיאומטריות מורכבות.

אוטומציה חכמה תמיכה מלאה באינטגרציה רובוטית, כולל הגדרות אוטומציה מוכנות מראש. משתלב בצורה חלקה בתאי בדיקה אוטומטיים ובמערכות ייצור חכמות – לסריקה אוטונומית ויציבה.

ניידות מוחלטת עיצוב אלחוטי וארגונומי מאפשר חופש תנועה מלא. סריקה נוחה של חלקים גדולים, עבודה בחללים צפופים או בכל מקום בשטח – בלי להיות כבול לעמדת עבודה.

דיוק עקבי ואמין מתאים לבדיקה מדויקת של פרטים קטנים ועד לניתוח של חלקים גדולים. עם טכנולוגיות מתקדמות לזיהוי קצוות, Hole Flash וביצועים יציבים גם בתנועה – תוכל לסמוך על נתונים מדויקים, שוב ושוב.